Encapsulations Diélectriques pour des Industries Innovantes
Nos formulations SikaBiresin® pour l‘enrobage, le surmoulage et l‘imprégnation répondent aux cahiers des charges les plus exigeants dans de nombreuses industries, y compris dans l‘électronique, l‘automobile et l‘aérospatiale : résines pour condensateurs, relais, transformateurs, capteurs, cartes électroniques, bobines, dispositifs
électroniques, filtres.
Nos systèmes de résines peuvent être associés aux processus de soudure sans plomb à haute température. Leur pureté alliée à une excellente stabilité mécanique et chimique, réduit au minimum la contamination et garantit la sécurité des composants électroniques sensibles pendant la mise en œuvre.
Nous sommes en mesure de modifier nos systèmes de résines afin d’optimiser vos procédures de productions industrielles.
